01
玻璃基先进封装平台
Glass-based advanced packaging
面向AI/HPC时代的下一代封装技术
- 玻璃材料与工艺开发
- TGV与金属化技术
- 多层RDL与先进封装
- 中试制造与工艺验证
以技术连接产业以创新驱动未来
FUTENG TECHNO
玻璃基先进封装与AI算力基础设施
从玻璃材料、TGV、RDL到中试制造与AI工程计算，构建面向下一代高性能计算的技术平台。
面向AI/HPC
的下一代封装技术
的下一代封装技术
材料 × 工艺 × 设备
工程整合
工程整合
从研发到产业化
创造长期价值
创造长期价值
服务全球市场
赋能更智能的未来
赋能更智能的未来
30+年
核心团队半导体产业经验
510 × 515mm
面板级中试基线
GI · GCS · 3D
三条产品与技术路线
2017
新加坡注册成立
COMPANY PROFILE · EST. 21 APR 2017
以专业服务为基础，推动先进封装与AI算力的产业化落地
FUTENG 成立于 2017年4月21日，是一家注册于新加坡的半导体产业服务与技术研发企业，为客户提供设备、材料、技术咨询与专业培训。在既有业务基础上，公司推进玻璃基先进封装研发，并规划在马来西亚分阶段部署 AI 算力基础设施。
- 半导体材料与备件
- 半导体设备
- 二手及翻新设备
- 技术商业化咨询
- 专业培训与技术支持
原有业务基础技术能力升级双轮发展
两大战略主线
Two strategic pillarsTECHNOLOGY DRIVES INDUSTRY · EMPOWERING A SMARTER FUTURE
02
马来西亚AI算力基础设施
Malaysia AI computing infrastructure
面向企业级AI/HPC计算，服务东盟及全球客户
- 2026 Q4 – 2027 Q1 ≥ 64台 B300级服务器
- 2027年 约96台
- 128台 设计上限
- IDC托管与高性能基础设施
Strategic Expansion
核心技术平台
Technology platform从材料到系统，构建面向高性能计算、异构集成和光电融合的先进工艺平台。
01
玻璃材料Glass Material
02
超快激光加工Laser / SLE
03
TGV（通孔）Through Glass Via
04
阻挡层 / 种子层Barrier / Seed Layer
05
金属化Metallization
06
CMPChemical Mechanical Polishing
07
多层RDLMulti-layer RDL
08
封装集成Assembly
09
可靠性验证Reliability核心产品路线
Product roadmap以玻璃材料与面板级工艺为核心，构建从工艺验证到产品导入的完整技术与产品路径。
当前主产品路线
GI 玻璃中介层
Glass Interposer (GI)
面向 AI/HPC、HBM、Chiplet 与先进封装应用的多芯片互连。
独立扩展产品路线
GCS 玻璃核心基板
Glass Core Substrate (GCS)
面向高密度封装与大尺寸基板应用。
中长期研发方向
三维光电集成
3D Optoelectronic Integration
面向 CPO、硅光与电光协同集成应用。
技术成熟度与产业化路径
项目启动后月份（M），阶段之间有交叠推进
P0-A机理 / 材料 / Coupon 验证
P0-B510×515 mm 全板验证
P1受控中试制造 · 客户联合开发
P2 / Scale-Up高阶集成 / CPO 扩展 · 规模化准备
M0M12M24M36M48M60
应用领域
Application areas
01
AI / HPC
人工智能 / 高性能计算
面向大模型训练与推理，提供高性能、高可靠的封装与互连解决方案。
02
HBM
高带宽内存
面向下一代AI加速芯片，提供高密度、高可靠的封装与互连方案。
03
Chiplet
芯粒与异构集成
支持多芯片集成与异构封装，提升系统性能与设计灵活性。
04
CPO / 硅光
光电融合
面向高速互连与光电集成，推动数据传输与计算的协同发展。
05
数据中心 / 云计算
Data Center / Cloud
为数据中心基础设施提供先进封装与互连技术，支撑高效稳定运行。
06
汽车电子 / 工业应用
Automotive / Industrial
面向智能汽车与工业设备，提供高可靠、适应复杂环境的封装解决方案。
马来西亚AI算力基础设施
Malaysia AI computing infrastructureMORE COMPUTE. A SMARTER TOMORROW.
在马来西亚部署企业级AI算力基础设施，分阶段配置B300级高性能AI服务器，依托本地数据中心资源，为东盟地区的企业和机构提供安全、稳定、高效的AI计算服务。
B300级
高性能AI服务器
高性能AI服务器
本地化
数据中心资源
数据中心资源
合规 · 安全
符合国际标准
符合国际标准
绿色节能
可持续发展
可持续发展
分阶段部署规模 · DEPLOYMENT ROADMAP
第一阶段 · Phase 1
2026 Q4 – 2027 Q1
≥ 64台
AI 服务器
满足早期业务需求
第二阶段 · Phase 2
2027
≈ 96台
AI 服务器
根据业务增长逐步扩展
第三阶段 · Phase 3
设计上限
128台
AI 服务器
预计未来业务需求，按需实施
为什么选择FUTENG
Why Futeng从材料到产业化，以工程化能力连接技术与产业，创造长期价值。
工程整合能力
Engineering Integration
材料 → TGV → 金属化 → RDL → 可靠性的完整工程闭环。
中试制造平台
Pilot Manufacturing
面向工程验证与客户 Qualification 的中试平台。
多学科团队
Multidisciplinary Team
工艺、设备、IC设计、材料与产业化专家团队。
数字工程能力
Digital Engineering
仿真、工艺数据、良率模型与AI优化。
核心研发与产业团队
Leadership & team汇聚半导体工艺、先进封装、设备工程、IC 设计、材料、制造运营与产业资本等跨领域经验。
郑春隆 博士Dr. Alex T. L. Cheng
董事主席兼研发团队主任
TSMC研发与工程管理
Chartered / SSMC工程及制程研发管理
SMIC研发与营运管理
A*STAR IME研发运营总监
FUTENG2017 年至今
拥有逾 30 年半导体产业经验，在先进封装、材料、设备与产业化方面具有深厚的技术积累与全球资源。
工学学士 · 工商管理硕士（MBA）· 工商管理博士（DBA）
洪传宗制造运营 · 设备工程 · 生产管理 · 设备改造
洪秋霖JOEMicroLED · 显示驱动 IC · 先进封装 · 材料与市场
杨东升 博士Dr. Tungsheng Yang半导体工艺 · 研发管理 · 企业战略
王克斌BensonLED 显示 · 照明制造 · 工艺规划
黄鸣浩 博士Dr. Fred Huang半导体产业 · 资本市场 · VC/PE
邱国晋半导体材料 · IP 管理 · 财务规划
陆均集成电路 · 先进封装 · 供应链管理
Ying ShiaoIC Design · Display IC · LED Driver
合作与投资
Partnership & investment欢迎战略投资方、产业合作伙伴及潜在核心客户，共同推进项目验证、部署与商业化。
股权投资
Equity investment
- 支持核心先进封装平台建设
- 面向中长期产业化价值
- 可结合分阶段出资安排
产业合作
Industrial partnership
- 协同设备、材料、工艺与客户资源
- 联合验证与样品导入
- 构建长期生态合作关系
IDC 与算力合作
IDC & AI infrastructure
- 协同机房、电力、制冷与托管条件
- 按需分阶段部署算力服务器
- 面向企业客户提供算力服务
客户导入与联合开发
Customer co-development
- 面向企业、科研机构及公共部门
- 提供场景验证与定制化方案
- 推动收入转化与长期合作
STEP 1保密协议与资料室签署 NDA 并开放核心资料室
STEP 2技术与商务尽调完成技术、市场及合作条件评估
STEP 3交易结构与条款明确投资、合作边界及关键条款
STEP 4正式协议与首阶段实施签署正式协议并启动首阶段实施